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立研半導體行業南京流通業機地產品重新啟動 計劃書總投資項目6億人民幣
發布日期:2025-05-01  瀏覽次數:  字號:〖默認 超大
  4月29日,立研半導體常州產業基地項目啟動暨半導體基金簽約儀式在金壇華羅庚高新區舉行。
  該項目是2024年江蘇省重大項目,計劃總投資1億美元,總用地面積75畝,新建生產廠房、綜合樓、半導體產業研究院及附屬用房等,計劃2026年建成投產,項目達產后將實現年銷售收入10億元。同時引入全球高端技術人才和半導體產業上下游企業,推動金壇半導體產業集聚化、鏈條化發展。
  項目投資方日本立川技研株式會社是集研發制造、技術服務于一體的專業半導體先進制程和精密檢測設備制造企業,與松下、京瓷、索尼等知名廠商保持深入合作。
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